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16일 업계에 따르면 오는 20일부터 대만 타이베이에서 개최되는 IT 박람회 컴퓨텍스(Computex)에서도 기업간 ‘협력’과 ‘공급망 재편’이 핵심 주제가 될 전망이다. 컴퓨텍스 2025의 주제는 ‘AI 넥스트(Next)’로 AI와 로보틱스, 차세대 기술, 미래 모빌리티 세 가지 핵심 주제에 중점을 두게 된다.
컨설팅업체 ‘모어 댄 무어(More than Moore)’의 이안 커트리스 수석애널리스트는 올해 별내 한화꿈에그린 거시 경제 흐름에 따라 ‘협력’이 중심이 되리라 판단했다. 이번 컴퓨텍스에서도 역시 엔비디아와 TSMC, SK하이닉스로 이어지는 AI 메모리 반도체 삼각동맹에 관심이 쏠릴 전망이다. AI 메모리 분야에서 기업 간 협업을 보여줄 수 있는 대표 사례다.
최태원 SK그룹 회장과 한국예금은행 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사에서 만난 모습.(사진=최태원 SK그룹 회장 SNS.)
엔비디아의 AI 가속기를 TSMC가 생산하고, AI 가속기에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 SK하이닉스(000660)가 만든다. SK하이닉스는 HBM 대구은행주택담보대출금리 개발을, TSMC는 첨단 패키징 기술을 통한 협력으로 엔비디아에 AI 메모리를 공급하고 있다. 이들 세 기업의 긴밀한 협력관계는 AI 메모리 주도권을 더욱 공고히하고 AI 메모리 생태계를 장악하는 역할을 하고 있다.
이들 기업은 차세대 제품도 공동개발하며 경쟁자와의 격차를 벌리겠다고 나섰다. SK하이닉스는 TSMC와 보금자리 분양 함께 6세대 HBM4를 개발하기로 했다. HBM4부터는 로직 기능을 하는 베이스다이의 역할이 매우 중요해진다. SK하이닉스는 HBM3E까지는 자체 D램 공정으로 베이스 다이를 만들었지만 HBM4부터는 TSMC가 보유한 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술도 적용된다.
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현대차·기아 차량에 적용된 삼성 스마트싱스의 예상 이미지. (사진=현대차·기아)
AI 메모리 영역 외에 미래차와 휴머노이드 분야 등에서도 전방위적으로 기업들이 동맹에 나서며 분야를 확장하고 있다. 현대차(005380) 그룹과 삼성은 미래 모빌리티 협업에 나서고 있다. 현대차 차량에 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 엑시노스 오토 V920을 공급한 것을 시작으로 △삼성전자(005930)의 사물인터넷 플랫폼인 스마트싱스와 커넥티드카·소프트웨어기반 차량(SDV) 연동으로 확장했다. 전기차 배터리에 협업에 이어 로봇 전용 배터리도 함께 개발하기로 하면서 차세대 로봇 시장을 공략하는 협업도 하기로 했다. 로봇 최적화 배터리를 개발하고 다양한 로봇에 탑재할 계획이다.
또 현대차그룹의 로보틱스 자회사인 보스턴 다이내믹스와 LG그룹의 핵심 부품 계열사인 LG이노텍이 휴머노이드 로봇의 ‘눈’을 공동 개발하기로 하고 손을 잡았다. 휴머노이드 관련 산업 선점을 위해서다.
업계 관계자는 “미래 분야 선점을 위해선 막대한 개발비가 필요하고, 기술 변화도 매우 빠르게 이루어진다. 이 때문에 경쟁사라고 하더라도 협업을 통해 시장을 함께 선점하기 위해 나서는 것”이라며 “기업 간 동맹은 대내외 변수에 적절하게 대응하기 위한 목적도 있다”고 설명했다.
‘2025 기아 EV 데이’ 행사장에 전시된 기아 PBV-삼성전자 스마트싱스 프로(SmartThingsPro) 기술 협업 관련 화면. (사진=기아)
김소연 (sykim@edaily.co.kr)
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